特思迪減薄機有多個型號，各自具有不同的特點，以下介紹兩種典型型號及其特點：
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全自動減薄機TFG-2200/3200：
- 適用范圍：這款設備適用于6/8英寸晶圓研削。
- 設備配置：采用雙主軸三工位設計，搭配高精度主軸，并配置了機械手上下片，實現了高度自動化。
- 功能特點：集成自動對中、傳送定位、清洗干燥功能，實現干進干出的全自動運行。同時，設備具有自動測厚、多段研削、超負載等待等功能，加工精度高。
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其他型號（包括半自動或全自動減薄機）：
- 高精度：采用優良的研削技術和精密的控制系統，確保研削過程的高精度和一致性。厚度在線測量重復精度可達±0.001mm，滿足高精度加工需求。
- 全自動化：配備全自動上、下片系統，實現晶圓從取片到加工完成的全自動化流程，大幅提高了生產效率并減少了人工操作的誤差。
- 兼容性好：可磨削各類半導體材料，并適應不同尺寸的晶圓減薄，如2-12英寸晶圓，顯示出良好的兼容性和靈活性。
- 功能全面：除了基本的研削功能外，還具備自動厚度測量、多段研削程序、超負載等待等多種功能，可根據不同工藝需求進行靈活設置和調整。
特思迪減薄機以其高精度、全自動化、良好的兼容性和全面的功能特點，在半導體及精密制造行業中贏得了廣泛的認可和應用。
