晶圓清洗機(jī)的類型多樣,選擇時(shí)需根據(jù)具體的清洗需求和工藝要求來確定。以下是主要的晶圓清洗機(jī)類型及其特點(diǎn):
核心類型及其特點(diǎn):
噴淋清洗設(shè)備:通過高壓噴淋水或化學(xué)溶液來清洗晶圓表面,操作簡(jiǎn)單,適用于一般的清洗工藝。
超聲波清洗設(shè)備:利用超聲波振動(dòng)在清洗液中產(chǎn)生沖擊波,通過微小氣泡破裂來清洗晶圓,能有效清除細(xì)微污染物,提高清洗效果。
旋轉(zhuǎn)刷清洗設(shè)備:通過旋轉(zhuǎn)刷子和清洗液對(duì)晶圓進(jìn)行機(jī)械刷洗,特別適合清除較大污染物,具有較高的清洗效率。
高壓噴氣清洗設(shè)備:利用高速噴射的氣流來清洗晶圓表面,適用于輕微污染物的清洗,并且可以快速清洗大面積晶圓。
氣體清洗設(shè)備:使用氣體或氣體溶液對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,特別適合對(duì)敏感材料的清洗,避免晶圓表面損傷。
等離子清洗設(shè)備:利用等離子體的化學(xué)反應(yīng)性來去除晶圓表面的污染物,適用于各種材料的表面清洗。
氣相清洗設(shè)備:通過氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)與晶圓表面發(fā)生反應(yīng),達(dá)到清洗的目的,通常用于去除有機(jī)污染物。
其他類型:
單片清洗設(shè)備:采用高壓噴淋、二流體清洗和兆聲波清洗等技術(shù),具有微粒去除能力強(qiáng)、避免晶圓之間交叉污染的優(yōu)點(diǎn),但產(chǎn)能較低。
槽式清洗設(shè)備:通過溶液浸泡法和兆聲波清洗等方式,每個(gè)腔體能清洗多片晶圓,產(chǎn)能較高,適合大批量生產(chǎn),但顆粒去除能力控制較差,且容易引起交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。
組合式清洗設(shè)備:結(jié)合了不同清洗方式的優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)能和清洗精度均較高,并可大幅度降低硫酸使用量,但產(chǎn)品造價(jià)相對(duì)較高。
批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備:采用旋轉(zhuǎn)噴淋方式,可實(shí)現(xiàn)高溫硫酸工藝要求,但各項(xiàng)工藝參數(shù)較難控制。
束流清洗設(shè)備:使用高速粒子束直接轟擊晶圓表面,以物理方式去除污染物,適用于去除頑固的無機(jī)污染物。
在選擇晶圓清洗機(jī)時(shí),除了考慮清洗原理和功能外,還需關(guān)注設(shè)備的清洗效果、清洗速度、清洗液的使用以及設(shè)備的穩(wěn)定性和維護(hù)成本等因素。根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和工藝要求,選擇最適合的晶圓清洗機(jī)類型,以確保晶圓的質(zhì)量和可靠性。