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關于晶圓清洗機，以下是一些關鍵信息整理：

一、核心作用

晶圓清洗機是半導體制造的核心設備之一，主要用于：

1. 去除晶圓表面的微粒（<1nm級）

2. 清除光刻膠殘留

3. 消除金屬離子污染

4. 處理有機物污染物

二、主流技術類型

三、關鍵技術參數

1. 壓力控制：0.1-5bar（超臨界清洗可達100bar）

2. 溫度精度：±0.5℃（高溫清洗可達300℃）

3. 氣體流量控制：<1sccm級（等離子體工藝）

4. 污染控制：<1ppt顆粒濃度

四、市場格局（2023年數據）

• 全球市場：AMAT（35%）、TEL（28%）、ASML（12%）

• 中國市場：北方華創（22%）、中微半導體（18%）、盛美上海（15%）

五、最新發展趨勢

1. 原子層清洗（ALC）：實現單分子層級清潔

2. 智能化控制：AI算法實時監測清洗效果（如明銳科技E3系列）

3. 環保型工藝：無HF/O3等有害氣體排放（如東京電子設備Greenline系列）

4. 納米級均勻性：<±3nm的厚度控制（應用于GAA晶體管清洗）

需要特定領域的深入信息（如具體型號參數、工藝對比、采購選型建議等），請補充說明需求方向。