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全自動減薄機
TFG-2200/3200 series
該設(shè)備是適用于6/8英寸晶圓研削的雙主軸三工位全自動減薄機,搭配高精度主軸,配置機械手上下片,集成自動對中、傳送定位、清洗干燥功能,實現(xiàn)干進干出的全自動運行。設(shè)備具有自動測厚、多段研削、超負載等待等功能,加工精度高。
TFG-2200
TFG-3200
最大晶圓尺寸
8英寸
砂輪規(guī)格
?203(OD)mm
砂輪軸功率
6 kw
工作臺數(shù)量
3個
產(chǎn)品咨詢
Features
產(chǎn)品特點
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好
可磨削各類半導體材料 兼容6/8英寸晶圓減薄
配置豐富
高剛性氣浮軸 雙軸研削單元 三工作臺加工
全自動系統(tǒng)
全自動上下片 干進干出的全自動研削系統(tǒng)
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